改善材料结合并加入质量

重量级和增加复合材料的使用的趋势提出了材料粘结和加入技术的新挑战。传统的连接方法，例如铆接和拧紧，对复合结构造成损害，并且通常不是首选。因此，加入诸如与粘合剂和不会损害层压板的焊接键合之类的方法正在被完善并变得流行。

热塑性焊接控制

一个重要的创新是使用感应焊接基于热塑性聚合物的复合材料。通过此过程，感应线圈会产生涡流，从而将聚合物加热到熔化点。然后将这两个部分压在一起，形成牢固而有凝聚力的键。

HD-FOS温度传感器可以直接嵌入焊接接头中，以在整个焊接过程中沿关节长度沿着接头的长度获得原位温度测量值

使用热塑性焊接时，温度控制是一个主要的挑战。以恒定的固定行进速率控制和移动感应线圈的常见做法，这可能导致材料温度和不一致的粘结变化。但是，可以将HD-FOS温度传感器直接嵌入到焊接接头中，以在整个焊接过程中沿关节长度沿着接头的长度获得原位温度测量，从而使焊缝更好，减少废物和减少的开发时间。

原位键测量

由于高清光纤传感（HD-FOS）使用非常低的剖面纤维（155μm），因此HD-FOS传感器可以嵌入键或焊接线中，而不会影响键的强度或可靠性。嵌入式HD-FOS应变传感器可以提供原位应变测量值，可用于指示粘结的质量和耐用性，甚至指示任何剥离区域。